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总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
投资20亿的PCB/FPC的高速数据传输项目落户广西
9月21日，正值第16届中国-东盟博览会和商务与投资峰会举行之际，广西南宁市委、市政府举行2019南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约活动，瑞声科技（香港）有限公司高速数据传输项目签约落户广西横县。 据 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目正式签约
8月20日，高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。 锡山经济技术开发区管委会副主任王立新带队前往新加坡，与高德集团首席执行官陈应毅先生正式签约。此次高德集 ...查看更多
